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粉體殺菌設(shè)備的原理及其運(yùn)用從熱滅菌到下一代粉末滅菌器食品等粉狀原料的滅菌是產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量改進(jìn)、期限延長等過程中*的工序。在日本，食品原則上是不允許輻照的，加熱殺菌是主流。這種殺菌方法雖然安全，但粉末通常需要加熱幾秒鐘（4至5秒），因此原料的...

日本實(shí)驗(yàn)遠(yuǎn)紅外茶葉烘焙機(jī)輻射技術(shù)本實(shí)用新型提供一種遠(yuǎn)紅外線茶葉烘焙機(jī)，其主要目的在于克服茶葉紅外線烘干機(jī)結(jié)構(gòu)較復(fù)能耗較高，而且無法保有古法炭焙優(yōu)勢的缺陷。為解決所述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種遠(yuǎn)紅外線茶葉烘焙機(jī)，其包括一烘焙機(jī)...

用于水果糖度數(shù)據(jù)庫分析的無損糖度計(jì)-日本千代田多品種水果糖度計(jì)決定果蔬價(jià)值的“味道”。從外面看不到精心種植的水果和蔬菜的味道。使用普通的糖度計(jì)，為了測量糖度，需要對重要的作物進(jìn)行切割和測量，但使用水果無損糖度計(jì)“Oishika”，您無需再切...

日本大明化學(xué)taimei高純氧化鋁粉末介紹Tymicron是大明化工多年培育的鋁化合物合成技術(shù)而誕生的高純度超細(xì)陶瓷粉體。Tymicron是基于銨鈉鋁石（NH4AlCO3(OH)2）的合成而開發(fā)的高純度粉末，是基于α-氧化鋁、過渡氧化鋁、氧...

手動(dòng)式食品硬度計(jì)FCA-DSV-50N產(chǎn)品介紹傳統(tǒng)的機(jī)械式硬度計(jì)，采用彈簧作為力的檢測器件，測量的準(zhǔn)確度由彈簧的彈力決定，校準(zhǔn)很困難。在測量硬度時(shí)，手工將測頭插入物品，由于力度不均，方向不直，使人為因素大為增加，測量結(jié)果往往差異很大。針對這...

日本金屬熱處理探傷儀技術(shù)金屬結(jié)構(gòu)的非破壞性、非接觸式檢測。我們以高速和高精度進(jìn)行感應(yīng)淬火和滲碳淬火等質(zhì)量檢查的檢驗(yàn)，不同材料的鑒別等。渦流熱處理質(zhì)檢儀MSK-100它是一個(gè)簡單的標(biāo)準(zhǔn)模型，只有一個(gè)頻率。由于配備了高速處理功能，因此非常適合檢...

面包外觀體積分析設(shè)備-面包激光體積計(jì)AR-01面包的體積是評價(jià)其品質(zhì)的重要指標(biāo)之一,研究原料對面包體積的影響無疑具有重要意義。研究結(jié)果表明:面粉蛋白質(zhì)含量、酵母、水和鹽對面包體積影響較大。原料適宜添加范圍:蛋白質(zhì)含量13%～15%、酵母2....

用于Si硅晶片的日本非接觸式測厚儀OZUMA22產(chǎn)品介紹OZUMA更新了用于半導(dǎo)體晶片（Si硅晶片、GaAs、砷化鎵Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置（非接觸式厚度測量裝置）.非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半...

用于半導(dǎo)體晶片檢測的日本非接觸式厚度測量儀OZUMACL半導(dǎo)體晶片（Si硅晶片、GaAs、砷化鎵Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等。它是。OZUMACL非接觸式厚度測量裝置用于半導(dǎo)體晶片（Si硅晶片、GaAs、鎵(Ga)砷(As)）背面拋光工...

超微抹茶粉的制作及其運(yùn)用近年來茶產(chǎn)業(yè)由單一的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸向綜合利用、精加工、高附加值和可持續(xù)的方向發(fā)展,超微茶粉生產(chǎn)已成為茶葉深加工的重要領(lǐng)域之一,研究其深加工和綜合利用具有十分重要意義。抹茶是以優(yōu)質(zhì)新鮮茶葉為原料,采用蒸青、碾壓、干燥等技...