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產(chǎn)品型號(hào)： HF-300
所屬分類：
產(chǎn)品時(shí)間：2025-08-02
簡(jiǎn)要描述：日本napsonμ非接觸μ-PCD法測(cè)量硅片磚壽命非接觸/無(wú)損壽命測(cè)量與單晶和多晶硅樣品兼容支持多點(diǎn)樣本測(cè)量和映射圖像顯示包含激情膠囊（用于威化餅）
日本napsonμ非接觸μ-PCD法測(cè)量硅片磚壽命
測(cè)量目標(biāo)
單晶/多晶硅晶片，磚（散裝）
測(cè)量尺寸
[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圓形>?200mmφ
[磚]大210（寬）x 210（高）x 500（深）mm
測(cè)量范圍
0.1μS至1,000μS
（要測(cè)量的電阻范圍; 0.1至1kΩ ·cm）
<測(cè)量激光單元>類型：半導(dǎo)體激光二極管，
波長(zhǎng)：905 nm（對(duì)于晶片）/ 1,000 nm（對(duì)于磚），峰值功率：60 W，脈沖寬度：80 nS
測(cè)量目標(biāo)
單晶/多晶硅晶片，磚（散裝）
測(cè)量尺寸
[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圓形>?200mmφ
[磚]大210（寬）x 210（高）x 500（深）mm
測(cè)量范圍
0.1μS至1,000μS
（要測(cè)量的電阻范圍; 0.1至1kΩ ·cm）
<測(cè)量激光單元>類型：半導(dǎo)體激光二極管，
波長(zhǎng)：905 nm（對(duì)于晶片）/ 1,000 nm（對(duì)于磚），峰值功率：60 W，脈沖寬度：80 nS
