ACE®納米滑石粉

核心技術(shù)突破：晶型完整保留，納米級超微細(xì)化

• 晶型完整保留：5 萬倍電鏡下可見清晰完整的板狀截面結(jié)構(gòu)，確保滑石固有補強、絕緣、耐熱等功能充分發(fā)揮，性能遠(yuǎn)超普通粉碎滑石粉。

• 粒徑精準(zhǔn)可控：核心型號 D50 粒徑 0.6–1.0μm，最大粒徑嚴(yán)格控制在 3.0–4.0μm，顆粒分布均勻，無大顆粒雜質(zhì)，適配超薄絕緣層、高光制品、精密成型等場景。

• 高純度低雜質(zhì)：白度穩(wěn)定達(dá) 96%，水分含量≤0.7%，低吸油值、高潔凈度，符合電子材料、食品接觸級材料等高純度要求。

• 雙形態(tài)供應(yīng)：提供粉末與母粒（MB）兩種形式，母粒可顯著提升分散性，實現(xiàn)安全、潔凈、高效處理，適配自動化產(chǎn)線需求。

核心型號與關(guān)鍵理化指標(biāo)

多領(lǐng)域高附加值應(yīng)用，破解行業(yè)痛點

1. 成核劑：賦能工程塑料高性能化

   適配 PLA、PP 等通用樹脂及 PA6/PA66、PBT、PET/cPET 等工程塑料，高效促進樹脂結(jié)晶，顯著提升制品耐熱性、剛性與尺寸穩(wěn)定性，減少成型收縮與翹曲，替代部分傳統(tǒng)成核劑，降低配方成本。

2. 電子材料：保障超薄絕緣層高可靠性

   用于 FCCL（柔性覆銅板）、CCL（剛性覆銅板）等極薄絕緣層，減少針孔、裂紋等缺陷，兼顧優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性與加工性，適配 5G 通信、半導(dǎo)體封裝等高1端電子場景。

3. 高附加值粘合劑：提升耐熱與可靠性

   應(yīng)用于硅酮、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺類高1端粘合劑，顯著改善耐熱性、尺寸穩(wěn)定性與粘接可靠性，滿足下一代電子封裝、高1端裝配的嚴(yán)苛需求。

4. 3D 打印：優(yōu)化 PLA 線材打印性能

   提升 PLA 線材耐熱性、層間粘結(jié)強度與機械性能，減少打印過程翹曲、開裂，大幅提高打印成品的尺寸精度與表面質(zhì)量，適配工業(yè)級 3D 打印需求。

5. PP 發(fā)泡：實現(xiàn)輕量化與高性能平衡

   細(xì)化并均一化泡孔尺寸，提升 PP 發(fā)泡材料輕量化水平、隔熱性能與尺寸精度，適用于汽車內(nèi)飾、包裝材料、建筑隔熱等領(lǐng)域。

競爭優(yōu)勢：構(gòu)筑技術(shù)壁壘，引1領(lǐng)高1端替代

• 技術(shù)壁壘高：獨1家晶型保留納米化技術(shù)，板狀結(jié)構(gòu)完整性行業(yè)領(lǐng)1先，性能較普通滑石粉提升 30% 以上。

• 應(yīng)用場景廣：覆蓋通用塑料、工程塑料、電子材料、3D 打印、發(fā)泡材料等高附加值領(lǐng)域，適配多行業(yè)高1端需求。

• 性價比突出：高比表面積帶來高添加效率，低添加量即可實現(xiàn)優(yōu)異性能，綜合成本優(yōu)于同類高1端填料。

• 定制化服務(wù)：提供粉末、母粒及定制化粒徑、表面處理方案，配套詳細(xì)技術(shù)資料與應(yīng)用指導(dǎo)，助力客戶快速落地應(yīng)用。

總結(jié)與合作邀約